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電子產(chǎn)品的種類(lèi)繁多,隨著微型化、精密化、高純度、高質(zhì)量和高可靠電子產(chǎn)品的品種不斷增加,以集成電路芯片生產(chǎn)的潔凈室為代表的微電子產(chǎn)品生產(chǎn)用潔凈廠房,對(duì)潔凈生產(chǎn)環(huán)境提出了嚴(yán)格的要求。集成電路產(chǎn)品的更新、發(fā)展主要取決于集成度的提高,即特征尺寸的縮小。芯片特征尺寸已從 21世紀(jì)初的 0.1微米 左右,發(fā)展縮小到現(xiàn)今的7~10納米,隨著特征尺寸的縮小,對(duì)生產(chǎn)環(huán)境潔凈室潔凈度的控制要求更加嚴(yán)格。

導(dǎo)致芯片缺陷的因素十分復(fù)雜,其污染源可能來(lái)自空氣中的粒子、硅片自身的雜質(zhì)、芯片加工過(guò)程中使用的化學(xué)試劑、高純氣體中的雜質(zhì)、清洗用純水中的雜質(zhì)、工器具等帶來(lái)的雜質(zhì)污染等。在潔凈室環(huán)境中進(jìn)行全過(guò)程生產(chǎn)或部分生產(chǎn)的電子產(chǎn)品主要有: 各種半導(dǎo)體材料及其器件集成電路、化合物半導(dǎo)體、光電子、薄膜晶體管液晶顯示器、微硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器、等離子顯示器、磁頭和磁帶、光導(dǎo)纖維、印制電路板、光伏電池等。
各類(lèi)產(chǎn)品的品種不同、生產(chǎn)工藝不同,所要求的潔凈室空氣潔凈度等級(jí)也不相同。因此在規(guī)定各種電子產(chǎn)品用潔凈廠房設(shè)計(jì)時(shí),生產(chǎn)環(huán)境的潔凈室空氣潔凈度等級(jí)應(yīng)根據(jù)生產(chǎn)工藝要求確定??蓞⒄毡疚膶?duì)于空氣潔凈度等級(jí)、控制粒徑均列出一定的范圍供參考。
一、半導(dǎo)體材料
| 產(chǎn)品、工序 | 潔凈度等級(jí)(ISO) | 控制粒徑(微米) |
| 拉單晶 | 6~8 | 0.5 |
| 切、磨、拋 | 5~7 | 0.3~0.5 |
| 清洗 | 4~6 | 0.3~0.5 |
| 外延 | 4~6 | 0.3~0.5 |
二、芯片制造
| 產(chǎn)品、工序 | 潔凈度等級(jí)(ISO) | 控制粒徑(微米) |
| 氧化、擴(kuò)散、清洗、刻蝕、薄膜、離子注人、CMP | 2~5 | 0.1~0.5 |
| 光刻 | 1~5 | 0.1~0.3 |
| 檢測(cè) | 3~6 | 0.2~0.5 |
| 設(shè)備區(qū) | 6~8 | 0.3~0.5 |
未完待續(xù)。
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